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2021年生产的半导体器件，在其全生命周期内预计产生约 5亿吨 CO₂e 碳排放，其中供应链占16%、制造环节占21%、产品使用阶段占63%。随着芯片需求增长，碳管理需要覆盖材料采购、晶圆制造、封装测试与终端使用，让每一环节的排放可量化、减排可验证。
立即咨询数据来源：SEMI 半导体气候联盟与 BCG 联合报告
从一座晶圆厂到一颗芯片，碳足迹贯穿材料、制造、封测与使用全程。连接工艺气体、能源与供应链数据，才能看清排放来源，让每一次改进都成为可量化、可验证的减排成果。
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